Shortage de DDR e HBM3 desafia Canal e fabricantes

Pontos-chave

1. Procura de DDR5 supera oferta global
2. Servers e PCs: atrasos e aumentos de custo
3. Shift de produção de DDR4 para DDR5
4. Capacidade foundery extra só a partir do Q4 2026
5. Shortage pode prolongar-se até final de 2026

A pressão sobre o fornecimento de memórias DRAM, em particular DDR5 e HBM3, está a provocar perturbações na cadeia de valor de IT, com impacto direto na disponibilidade e custo de servidores empresariais, PC profissionais e equipamentos otimizados para workloads de inteligência artificial.

Por trás deste cenário está o crescimento acelerado da IA. A instalação de data centers dedicados, impulsionada por modelos generativos e pela liderança da Nvidia no fornecimento de GPU, está a absorver grande parte da capacidade de produção mundial de memória. O resultado é um shortage transversal que está a atingir todo o ecossistema tecnológico, do data center ao posto de trabalho.

Esta pressão, combinada com uma procura crescente por plataformas de nova geração, está a criar um efeito em cascata no Canal, onde integradores e revendedores enfrentam aumentos de preço, prazos de entrega instáveis e incerteza no planeamento de projetos.

Fabricantes confirmam impacto

A HP Inc. já reconheceu que os custos das memórias estão a subir, especialmente nos segmentos de workstations e servidores. “Estamos a observar um aumento gradual nos custos de DRAM e NAND, com maior impacto nos nossos sistemas orientados a IA”, afirmou Enrique Lores, CEO da HP.

Também a Dell Technologies tem alertado para a escassez. “O custo da memória, tanto DRAM como NAND, continua volátil. No lado dos servidores, especialmente para IA e HPC, o shortage de HBM3 está a limitar a disponibilidade de determinados sistemas”, afirmou Jeff Clarke, Vice-Chairman e COO da Dell. O próprio Michael Dell reforçou nas redes sociais que “se achas que os GPU são difíceis de conseguir, experimenta procurar memória HBM3 hoje”.

A Lenovo indicou que a pressão na produção de DRAM está a condicionar os prazos de fornecimento da gama ThinkSystem. Já a Asus e a Acer reportaram dificuldades crescentes em manter a estabilidade de preços nas gamas profissionais e portáteis de elevado desempenho, afetadas pelo shortage de DDR5.

DDR5 e HBM3: procura dispara, oferta falha

A memória DDR5 é agora standard em equipamentos empresariais e servidores de última geração, sendo essencial para plataformas com processadores Intel Xeon Scalable, AMD Epyc e desktops com CPU Core Ultra. Apesar da adoção crescente, a capacidade de produção de DDR5 continua limitada. A TrendForce estima aumentos acumulados entre 13% e 18% desde o terceiro trimestre de 2024.

Mais crítica ainda é a situação da HBM3 e da sua evolução HBM3E. Esta tecnologia, usada em GPU e aceleradores para IA, está sob pressão extrema devido à procura por modelos como o Nvidia H100 e B100. A SK Hynix lidera o fornecimento mundial e não consegue acompanhar a velocidade de crescimento da procura, o que intensifica o shortage de memória de alto desempenho.

DDR4 também entra na equação

Apesar de estar em fim de ciclo, a DDR4 continua amplamente utilizada em infraestruturas empresariais, equipamentos industriais e PC de gama de entrada, bem como por OEM independentes. No entanto, os grandes produtores de memória estão a reduzir ou suspender parte da produção de DDR4 para libertar capacidade fabril para DDR5, mais rentável e com maior procura projetada.

A Micron já comunicou este redirecionamento, e a SK Hynix terá descontinuado parte da produção de chips DDR4 em litografias mais antigas. O Canal começa a sentir os efeitos dessa mudança: há módulos DDR4, em particular ECC para servidores, com prazos de entrega que ultrapassam seis semanas e preços em alta. O shortage nesta gama mais madura afeta diretamente projetos de renovação, manutenção de infraestruturas críticas e propostas com restrição orçamental.

Como os fabricantes estão a responder ao shortage

Os três principais fabricantes de memória, Samsung, SK Hynix e Micron, estão a acelerar investimentos para responder à escassez. A SK Hynix prevê aumentar significativamente a capacidade dedicada à HBM3E, com novas instalações operacionais a partir de 2025. A Samsung está a converter linhas de produção para litografia EUV e prepara o lançamento da HBM4 em 2026. Já a Micron iniciou a produção em volume de DDR5 e HBM3E nas suas fábricas nos EUA e Taiwan, focando-se em grandes clientes empresariais e cloud.

Apesar destes esforços, o impacto no mercado será progressivo, com efeitos mais visíveis apenas a partir do segundo semestre de 2026, provavelmente apenas no Q4 cívil.

Canal já sente os efeitos

Integradores e distribuidores relatam atrasos crescentes em configurações com DDR5 e dificuldade em garantir stock regular de memória. O impacto financeiro também se faz sentir, com margens mais apertadas e menos previsibilidade nos custos finais.

Ao mesmo tempo, comunicar o valor das novas memórias ao cliente tornou-se essencial. A transição para DDR5 exige argumentação focada em desempenho, eficiência energética e compatibilidade futura.

A expectativa é que o mercado só normalize no segundo semestre de 2026, com a entrada em funcionamento de novas fábricas e o aumento da produção de HBM3E e DDR5. Até lá, o Canal deverá apostar num planeamento mais robusto, reforçar a relação com fabricantes e distribuidores, e adaptar ofertas com base na disponibilidade real de componentes.

Garantir acesso regular a DDR5, proteger os fornecimentos de DDR4 e acompanhar de perto a evolução da oferta em HBM3 será determinante para os Parceiros que pretendem manter competitividade técnica e comercial. Em pleno ciclo de investimento em IA, o shortage de memória é mais do que um problema logístico, é um risco estratégico para todo o ecossistema.