2020-7-27

NEGÓCIOS

Advertorial

O programa Flash-only + fornece AFAs ao preço do armazenamento híbrido

Espera-se que os SSD all-flash arrays (AFA) de alta performance substituam 50% dos sistemas tradicionais de armazenamento em HDD nos data centers até 2020.

O que impulsiona o rápido desenvolvimento do armazenamento All-Flash?

O grande volume de diversos dados é impulsionado por novas tecnologias, como computação em cloud, big data, Inteligência Artificial (IA), Internet of Things (IoT) e 5G. A Huawei estima que, até 2025, os dados globais vão totalizar 180 ZB. Surtos de dados não estruturados, como texto, imagens, arquivos de áudio e arquivos de vídeo, complicam o processamento dos dados e requerem novas formas de armazenamento. Portanto, os sistemas de armazenamento devem contemplar os ambientes de implementação, modelos de aplicações e requisitos de valor.

A tecnologia SSD está a desenvolver-se rapidamente, com a escala de capacidade a passar de centenas de gigabytes a dezenas de terabytes. As tecnologias e aplicações de interconexão de rede estão a começar a utilizar SSD. O armazenamento em bloco, arquivo e objeto são apenas algumas das tecnologias de armazenamento de última geração que estão a ser introduzidas em successão rápida. No entanto, os verdadeiros agentes de mudança são o armazenamento flash e os SSD ao ultrapassar as tecnologias SAS e SATA, há duas décadas no mercado de armazenamento. O SSD tem um desempenho particularmente bom, capaz de processar milhões de IOPS, tornando-o ideal para aplicações que exigem muita Internet, computação em cloud e IA.

Inovações e dedicações tornam a Huawei um fornecedor líder de AFA

A Huawei é pioneira em AFA desde o lançamento da primeira geração de SSD internos em 2005. Nos seus 15 anos de experiência, a Huawei tornou-se um fornecedor líder de armazenamento com SSD internos, chips de controladores e sistemas operacionais para armazenamento all-flash.

Nos seus equipamentos AFA de última geração, a plataforma de chips end-to-end da Huawei facilita a consolidação vertical de transmissão, computação, inteligência, armazenamento e gestão.

Estes chips incluem o chip inteligente de interface multiprotocolo Hi1822, o processador Kunpeng 920, o chip AI Ascend 310, o chip controlador SSD Hi1812e e o chip de gestão BMC Hi1710. O destaque é o chip Kunpeng 920, considerado o mais poderoso, e que conjuga com a tecnologia multi-core para o dobro do desempenho. Estes cinco chips podem eliminar particularmente os constrangimentos causados pelo desenvolvimento desequilibrado de CPU, media e redes; e permitem que as empresas lidem com uma nova “inundação” de dados para acelerar a sua transformação digital. 

 

Conteúdo co-produzido pela MediaNext e pela Huawei

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