Arrefecimento líquido dos data centers potencia tecnologias emergentes

O arrefecimento líquido dos data centers está a revolucionar a dissipação da temperatura do hardware de alta performance e elevada densidade, que serve de suporte a tecnologias emergentes. Em particular, a Equinix destaca as principais abordagens a esta tecnologia – Air to Liquid e Liquid to Liquid.

Atualmente, as empresas têm a seu dispor um grande volume de dados, que se tornaram “a força vital e a moeda da economia digital”, segundo a Equinix. A isto acresce-se o advento de tecnologias poderosas como a Inteligência Artificial (IA) e o Machine Learning (ML), que permitem processar todos estes dados e produzir insights de relevância comercial.

Por esta razão, as organizações estão cada vez mais a implementar ferramentas de IA e ML nas suas estratégias empresariais, tendo como objetivo obter uma vantagem competitiva, visando a redução de custos, o crescimento dos negócios e a melhoria da eficiência, destaca a Equinix.

Com a sua capacidade de permutar calor de forma eficiente, o arrefecimento líquido suporta o desenvolvimento de data centers de alta densidade, em contraste com o arrefecimento a ar. A Gartner afirma que “o arrefecimento líquido permite conduzir cerca de 3.000 vezes mais calor do que o ar e requer o uso de menos energia, possibilitando aumentar a densidade dos data center”.

Neste sentido, a Equinix indica as duas abordagens principais no que diz respeito à tecnologia de arrefecimento líquido.

• Air to Liquid: remete para uma combinação de arrefecimento através de um líquido e de ar. O permutador de calor, instalado na traseira dos bastidores, retira o ar quente dos servidores e fá-lo arrefecer através do contacto com um meio líquido, fazendo-o retornar, mais frio, aos bastidores, de acordo com a Equinix.
• Liquid to Liquid: um fluído específico (água ou químico) é bombeado diretamente para uma placa de arrefecimento, que absorve o calor do chip e, em seguida, transporta-o para um permutador, onde é arrefecido, retornando ao circuito do chip. Segundo a Equinix, esta solução pode ser de dois tipos diferentes: de “Direct to Chip”, em que o líquido circula próximo dos componentes, dissipando o respetivo calor; ou de “Imersão”, onde os componentes estão submersos num líquido de arrefecimento, que remove rapidamente o calor gerado.